光刻胶是现代芯片、光伏板、集成电路板制造中至关重要的材料。随着全球对电子半导体材料依赖程度的加深，在制备纳米级电路板方面提出了更高的要求，光刻胶涂层的品质起关键作用。
目前光刻胶喷涂大多采用机械式旋转喷涂（气/液二流喷涂）、浸涂等的工艺，虽然工艺简单，但也存在一些不足，如：胶面不平整、条纹产生、黏度不佳等，这些问题会导致后续在基材上蚀刻的效果，影响最终产品的品质。
光刻胶采用旋涂工艺的局限性如下：
涂层分布不均：在涂覆深井或狭窄通道时，旋涂工艺往往会导致涂层分布不均。光刻胶在高速旋转过程中，由于表面张力的作用，容易在高纵横比结构中形成空隙或在侧壁上形成过薄的涂层，导致器件性能不稳定。
边缘胶珠问题：在旋涂过程中，尤其是在厚胶和方形衬底的情况下，光刻胶的边缘会形成胶珠，称为“边胶”。这些边胶在曝光过程中会导致图案分辨率低、尺寸误差大或显影后图案的侧壁不陡直等问题。
高纵横比结构涂覆困难：对于具有高纵横比的结构，如深沟槽和微型结构，旋涂工艺难以在这些区域形成均匀的涂层，容易导致空隙或涂层厚度不均。
而超声波精密雾化喷涂技术的出现，给光刻胶涂覆工艺带来了新的转机，FUNSONIC超声波喷涂技术在光刻胶涂覆中，相对于传统工艺展现了显著的优势，尤其是在处理复杂的结构时。特征如下：
均匀喷涂：超声波雾化喷涂技术通过超声波振动将液体转化为极细的液滴，从而实现更加精确和均匀的喷涂效果。与旋涂不同，超声波雾化不会因为表面张力而导致液体在高纵横比结构中分布不均。
适应任意形状和纹理的基材：超声波雾化所产生的液滴大小非常均匀，这一点在处理更小的特征尺寸（小于50微米）时尤为重要。这意味着在深沟槽和微型结构中，液滴能够更好地填充细微区域，避免空隙或涂层厚度不均的问题。
可控性：超声波喷涂技术可以精确地控制涂层的干湿度和涂覆均匀性，确保每一层涂层的厚度和密度都保持一致，这对于要求光刻胶制备应用尤为重要。
结语
光刻胶作为半导体制造的关键材料，其重要性无可替代，超声波雾化喷涂技术能够在光刻胶形成表面涂层方面起到关键作用，在电子线路板等基材存在高纵横比特征结构的情况下，达到涂覆层的沉积量均匀致密，相较于传统工艺，超声波喷涂工艺的应用给光刻胶应用领域带来了新的解决方案。
