为了确保光刻技术获得可重复、可靠和可接受的结果的关键要求是在基材表面均匀涂覆光刻胶。光刻胶通常分散在溶剂或水溶液中,是一种高粘度材料。根据工艺要求,一般涂覆光刻胶的方法选择超声波喷涂法。
雾化喷涂是旋涂的替代方法,特别是当基材表面或形态导致光刻胶无法达到所需的均匀度时。喷涂的基本原理是光刻胶被雾化成微米级的液滴,然后沉积形成光刻胶膜。
液滴的形成可以通过多种技术实,最简单的方法是从类似于传统喷枪和氮气喷头的喷嘴产生雾化喷雾(目前已经被第二种方法替代)。相对于传统喷枪来说氮气是首选,因为它有助于减少湿气或颗粒对光刻胶的污染,并产生干燥的液滴雾。
形成雾化喷雾的第二种标准方法是使用超声波雾化喷涂机。超声波雾化喷涂机通过光刻胶介质的高频机械振动产生光刻胶液滴,然后通过载气将其输送到基材上。
然后将光刻胶液滴沉积在基板表面上,形成一层连续的光刻胶薄膜。因此,喷涂能够覆盖任意形状的基板的整个表面,并且无论拓扑结构如何都能提供保形涂层。此外,与旋涂相比,喷涂浪费的光刻胶更少,从而可以提高产量。
为了能够喷涂光刻胶,光刻胶必须具有足够低的粘度。通常,粘度为几 cSt,可能需要用溶剂稀释光刻胶。稀释光刻胶会导致光刻胶老化过程加速,并在介质中形成颗粒。喷涂的另一个限制是,由于落在表面上的液滴随机分布,因此很难形成小于 1 µm 的薄膜。要形成连续的薄膜,需要达到最小临界光刻胶液滴密度,这会增加最小薄膜厚度并增加处理时间。